LED
Ledler isik yayan diyodladir (Light Emitting Diod). Diyodlarda oldugu gibi pn islev bolgelerine sahiptir. Dogru yönde kutuplandiklarinda kullanilan yari iletkenin özelligine göre dar bir frekans bandi içinde kirmizi yesil portakal rengi gibi görünür isik veya kizil ötesi gibi görünmez isik yayarlar. Elektrik enerjisinin isik enerjisine dönüstürülmesinde tungsten filamanli ampullere göre 10 ile 100 kat daha verimlidirler. Ömürleri çok daha uzundur. (Neredeyse sonsuz). 0.1 ms.'den daha hizli cevap verme süreleriyle ampullerden yüzlerce kat daha hizlidirlar. Görünür isik bölgesinde isik yayanlari gösterge olarak görünmez isik bölgesinde çalisanlari ise uzaktan kumandalarda oldugu gibi veri iletisiminde kullanilir.

Yapildiklari yari iletken malzeme galyum arsenid (GaAs) veya alüminyum-galyum arsenid (AlGaAs)'dir. Renkli veya seffaf plastik kilifta üretilirler. En çok kullanilanlari yari küre bir kubbeye sahip 3-5-8-10 mm. gibi çaplardaki silindirik kiliftadir. Kubbe bir mercek gibi düzenlenmistir yayilan isigin daha güçlü görünmesini saglar. Kilifin altindaki düz kenar veya kisa bacak katodu isaret eder.
Hizli cevap verme süreleriyle ledler flip-flop devrelerinde isik sütunu veya matris gösterge düzenlerinde siklikla kullanilir. Sayi göstergelerinde 8'li paket Vu-metrelerde 10'lu veya daha çoklu paketler seklinde de karsimiza çikarlar.

TRANSISTÖRLER
Transistör yari iletken malzemeden yapilmis elektronik devre elemanidir. Her nekadar diyodun yapisina benzesede çalismasi ve fonksiyonlari diyottan çok farklidir.Transistör iki eklemli üç bölgeli bir devre elemani olup iki ana çesittir. NPN ve PNP Transistör asagida belirtildigi gibi degisik sekillerde tanimlanir:
1. Transistörün kolay anlasilmasi bakimindan tanimi; Transistörün bir sandöviçe benzetilmesidir yari iletken sandöviçi.
2. Ikinci bir tanimida söyle yapilmaktadir; Transistör iki elektrodu arasindaki direnci üçüncü elektroda uygulanan gerilim ile degisen bir devre elemanidir.
3. Transistörün en çok kullanilan tanimi ise söyledir; Transistör yan yana birlestirilmis iki PN diyodundan olusan bir devre elemanidir. Birlesme sirasina göre NPN veya PNP tipi transistör olusur.

Transistörün baslica çesitleri sunlardir:
Yüzey birlesmeli (Jonksiyon) transistör
Nokta temasli transistör
Unijonksiyon transistör
Alan etkili transistör
Foto transistör
Tetrot (dört uçlu) transistör
Koaksiyal transistör

Transistörün kullanim alanlari:
Transistör yapisal bakimdan yükselteç olarak çalisma özelligine sahip bir devre elemanidir. Elektronigin her alaninda kullanilmaktadir.

Direnç Sembol:



Kondansatör Sembol:



Transistör Sembol:



Diyot Sembol:



Bobin Sembol:



Anahtar Sembol:



Entegre Sembol:



Toprak Sembol:



Hoparlör Sembol:

BASKI DEVRE ÇIKARTMA

Elektronik cihazlar bakır plaket üzerine monte edilen elektronik elemanlardan meydana gelirler. Elektronik devre şemaları baskı devre şemalarına dönüştürülecek bakır plakaya aktarılır. Bu işleme baskı devre çıkarma tekniği denir. Yani devreyi oluşturan devre elemanlarının bir araya getirilerek belirli bir düzene getirilmesidir. Bu üretimi hızlandırır maliyeti düşürür ve cihazların daha küçük olmasına ( az yer kaplaması ) sebep olur. Bu işlem yapılırken devrenin şeması yani hangi devre elemanının hangi pin ( bacak ) 'in nere bağlanacağı planlanır. Daha sonra board tabir edilen baskı görünüşü çizilir ve bu baskı görünüşünden yararlanılarak baskı devre çıkarılır. Günümüzde baskı devre çıkartma yöntemi üç şekildedir. Basit bir işlem için kalem tekniği orta düzey için pozitif 20 tekniği gelişmiş ve seri üretimler fabrikasyonlar için serigrafi tekniği kullanılır.

KALEMLE ÇİZME:

Baskı devrelerde kalem ile baskı devre yapılacağı zaman aşağıdaki malzemeler kullanılır;

* Bakır plaket
* Baskı devre kalemi
* Perhidrol
* Tuz ruhu
* Testere
* Yüksel devirli küçük matkap


Baskı devre çıkartılacağı zaman aşağıdaki yollar incelenir;

1- Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları önemlidir. Bu kağıt üzerindeki ölçümlendirmelidir. Çünkü çıkartılacak baskı devrede bir devre elemanın gerçek boyutundan küçük veya büyük olarak çıkartılırsa kullanılacak devre elemanı büyük yada küçük gelecektir. Ve baskı devreye monte edilemeyecektir.

2- Kağıda hatlar birbirini kesmeyecek şekilde baskı devre şeması çizilmelidir. Aksi takdirde saçma sapan bir tasarım çizmiş olursunuz devrede çizilen yanlış bağlantılar kısa devrelere sebebiyet vererek çalışmayan bir devre tasarlayıp ve baskı devresini çıkarmış olacaksınız. Böyle bir durumda emekleriniz boşa gidecektir. Çalışan bir şeyler yapmak istiyorsanız çizimlerinize dikkat etmelisiniz.

3- Baskı devre şeması kullanılacak elemanların ayak ölçülerine göre en küçük hale getirilip elemanlar baskı devresinin üzerine yerleştirilip malzemeler plaket üzerine yerleştirilir.Baskı devrenin alt görünüşü ve üst görünüşü olmak üzere iki durum söz konusudur. Bu durumda çizimlerde de dikkat edilmelidir. Örneğin bir entegrenin önden görünüşü 1 nolu pinine karşılık gelirken arka görünüşünde son numaralı pini olur ve entegreyi doğru monte etmeniz söz konusu değildir. Yine yanlış bir devre tasarlamış olursunuz. Sanırım bu durumda gene çalışan bir tasarım söz konusu değildir.

4- Üçüncü maddedeki bir durumla karşılamamak için yerleştirme planının tersi başka bir kağıda çizilir.Çizimin tersi aynen kopya edilir ve tersi elde edilmiş olunur.

5- Tasarlanacak devrede istenilen plaka boyutu ölçülerek testere ile kesilerek istenilen board ( plaka ) elde edilir.

6- Bakır plaka temizleyici madde ile çok iyi bir şekilde temizlenir. Bol su ile yıkandıktan sonra durulayıp kurutulur. Buradaki temizleme işleminin yararı bakır yolar üzerindeki oksitlenmeyi önlemektir.

7- Kağıtta çizili olan baskı devre şemasını karbon kağıt ile bakır plakete aktarılır. Bakır plaket üzerine çizilen baskı devre şemasını baskı devre kalemiyle düzgünce çizilir. Bu aşamasa tasarlanan devre bakır plaka üzerine kopya edilmiş olunur.

8- Bakır plaketin girebileceği büyüklükte bir kaba bir perhidrol kapağı ölçekte perhidrol dört perhidrol kapağı ölçekte de tuz ruhu karıştırınız. Böylece bize lazım olan bakırı eritecek ama baskı devre kaleminin mürekkebini eritmeyecek eriğik asit elde edilmiş olunur. Daha açıkçası tuzruhunun asidik özelliği yüksektir eğer sade tuzruhuna atarsak plaka üzerinde hiç bir bakır kalmayacaktır yani bize gerekli yollarda erimiş olacaktır. Perhidrol kullanarak tuzruhunun asidik özelliğini indirgemektir ( düşürmek ) . Bu karışımı deneme yanılma yöntemiyle de ne kadar tuzruhuna ne kadar perhidrol kullanılacağını bulabilirsiniz.

9- Plaketi hazırladığınız eriğin içerisine atınız. Çizilen hatların dışındaki tüm bakır plaka çözülene kadar bekleyin. Ve size lazım olan hatlardan başka hiç bakır kalmayınca çıkartınız.

10- Bakır plaket üzerine baskı devre çıktıktan sonra bol suyla yıkayarak kurutulur. Kimyada asitlerle deney yaparken su kullanılır su bütün maddelerin çözücüsüdür. Bu nedenle her zaman yanınızda su bulunsun.

11- Kullanılan elemanların bacak kalınlıklarına göre matkap ucu seçilir ve markalı yerler delinir.

12- Bakır hattın ters yüzüne elektronik elemanlar nereye yerleştirilecekse yerleştirilir.

13- Lehimleme işlemleri kısa devre meydana gelmeyecek şekilde yapılır. Devreye gerilim vererek devre çalıştırılır. Ve böylece sizde tasarladığınız yada tasarlanan bir elektronik devreyi çalışır hale sokmuş oldunuz. Çalışmalarınızda size başarılar...

UYARI :Baskı devre çıkarırken asit bölümünde ( tuzruhu perhidrol karışımında) çok dikkatli olunmalıdır. Baskı devre çıkartırken karşılaşılacak tehlikelerden verdiğim bilgilerden dolayı mesul deyilim.

POZİTİF 20 İLE:

Pozitif 20 ile baskı devre çıkartırken gerekli malzemeler ;
* Bakır plaka
* Aydınger veya naylon
* Letraset çini mürekkep
* Temizlik malzemesi
* Kıl testere
* NaOH
* FeCl3
* Ilık su
* Kurutma fırını
* Bozlandırma sistemi
* Matkap
* Karanlık oda

Devrede kullanılan elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları çizimde ve montajda önemlidir. Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir Yerleşme planının tersi başka bir kağıda çizilir. Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan baskı devre şemasıdır.

Baskı devre şeması ölçeğinde bakır pertinaksı ( plaket )kıl testere ile kesilir. Bakır plakanın üzerine pozitif 20 sürüleceği için yüzeyin yağdan tamamen arındırılmış olması gerekir. Bakır plakanın temizleyici madde kullanılarak nemli bir bezle kir pas ve yağı gidene kadar yıkanır. Temizleme işlemi tamamlandıktan sonra musluğun altına tutulur. Kurulandıktan sonra parmak izi kalmamasına dikkat edilir.

Temizlenmiş kurutulmuş bakır plakaya pozitif 20 atılması için karanlık odada çalışılır. Odanın aşırı karanlık değil de loş bir ışığa sahip olması tercih edilir. Pozitif 20 -10 C'lik bir ortamda saklanmalıdır. Aynı zamanda pozitif 20 ile baskı devreler hem düzgün hem de kolay bir şekilde çıkar. Bakır plaka yatay fakat hafif eğimli olarak düzgün bir zemine konulur. Sprey 20cm mesafeden püskürtülür. Püskürme işlemi plakanın bir köşesinden başlayarak paralel şeritler halinde yapılmalı plakanın her yerine aynı miktarda püskürmeye dikkat edilir. Püskürtme ile kaplama işlemi biter bitmez plaka karanlık bir yere konulur. Plakanın üzerine toz konmaması için dikkat edilmelidir.

Pozitif 20 püskürtüldükten sonra plakanın kurutma işlemi hemen yapılmalıdır. Karanlık bir ortama bırakılan kart kendi imkanlarıyla normal olarak 24 saatte kurur. Fakat işlemlerin çabuk olması için kart ısı ayarlı fırında kurutulur. Fırın ısısının 70 C'ye ayarlanması gerekir. 20 dakikada kurur. 70 C'nin üzerindeki ısı ve 20 dakikanın üzerindeki süre karta zarar verir.

Bundan sonra yapılacak işlem potlandırmadır. Potlandırma işlemi karanlık odada yapılmalıdır. Daha önce aydınger veya naylon üzerine hazırlanan baskı devre cam yüzeyin üzerine şeffaf bir bantla tutturulur. Üzerine bakır plaket yatırılır.

Bundan sonra ışıkta bırakma süresi önemlidir. Işık kaynağını olarak çeşitli lambalar kullanılabilir. Işığa bırakma süresi lambanın cinsine ve plakaya olan uzaklığa bağlıdır. Potlandırmada dikkat edilmesi gereken bir noktada plaka lambanın altına konmadan önce 2-3 dakika beklenerek asıl etkiyi yapan ultraviole tam güçte emisyonu için zaman bırakmak plakayı ışığın altına daha sonra koymaktır. Lamba cinsine göre potlandırma işlemi gerçekleştirilir

Lambanın plakaya olna uzaklığın ve poz süresinin ayarlanması ;

.
Kart üzerine baskı devre potlandırıldıktan sonra banyo işlemine geçilir. Banyo çözeltisi hassas bir şekilde hazırlandıktan sonra bakır tabakasının çözünmesi daha az hatalı olur. Bir litre suyun içerisine 7gr NaOH konulur. Banyo hazırlandıktan sonra potlandırılmış olan bakırlı plaka çözeltisinin içerisine atılır.500W 20 cm 3 dak 300W 25 cm 30-60 sn 2 yada 3 dakika sonra ışık gören yerlerin eriyerek dağıldığı gözlenir.

Letraset veya çini mürekkeple çizilen kısımların altında kalan kısımların ışık görmediği için olduğu gibi kalır. Şayet yeterli süre seçmesine rağmen hiçbir yer erimiyorsa poz süresi yeterli olmamış demektir veya bunun aksi erimemesi gereken yerlerde eriyorsa poz süresi fazla gelmiş demektir. Her iki durumda da çalışmaya devam edilmemeli bakır plaka asetonla temizlenip işe yeniden başlanmalıdır.

Bakır plaka belirlenen süre sonunda banyodan çıkarılmalı bol su ile yıkanmalıdır. Bundan sonra plakayı artık karanlık odada tutmaya gerek yoktur. Sıra pozitif 20'nin banyoda erimiş olan kısımlarının altından gözüken bölgelerdeki bakırların yedirilmesi işlemine gelinir. Bunun içinde ayrı bir banyo hazırlanır.

En uygun banyo 100gr FeCl3 150gr Su 'dur. Bakır plaka hazırlanan çözeltinin içerisine atılarak 40-50 C'de ısıtılır. Işık almayan letrasetin altındaki bakır kısımların dışındaki tüm bakır tabaka gözükür. Plaka banyodan çıkarılarak bol su ile yıkanır. 9.) Son işlem olarak baskı devresi asetonla silinerek temizlenir. Kart matkapla delinir. Elektronik elemanlar dikkatli şekilde monte edilerek tasarım aşaması gerçekleştirilir.